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帮助指南
UG热分析精通
第89任务： 芯片组热分析实例（1）
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任务列表
第1任务： 热分析基础：概述
第2任务： 热分析基础：类型
第3任务： 热分析基础：应用
第4任务： 工作界面：一般热分析
第5任务： 工作界面：热流分析
第6任务： 工作界面：空间系统热
第7任务： 工作界面：电子系统冷却
第8任务： UG热分析概述
第9任务： UG热分析过程：进入模块
第10任务： UG热分析过程：创建FEM
第11任务： UG热分析过程：仿真定义
第12任务： UG热分析过程：求解及后处理
第13任务： 热分析概述
第14任务： 热分析技术分类
第15任务： 差热分析（1）
第16任务： 差热分析（2）
第17任务： 差热分析（3）
第18任务： 差示扫描量热分析（1）
第19任务： 差示扫描量热分析（2）
第20任务： 热重分析：概述
第21任务： 热重分析：热重分析仪
第22任务： 热重分析：影响因素（1）
第23任务： 热重分析：影响因素（2）
第24任务： 热膨胀与热机械分析：热膨胀分析法
第25任务： 热膨胀与热机械分析：静态热机械分析
第26任务： 热膨胀与热机械分析：动态热机械分析
第27任务： 热分析技术的应用（1）
第28任务： 热分析技术的应用（2）
第29任务： 热分析技术的应用（3）
第30任务： 热分析技术的应用（4）
第31任务： 热分析技术的应用（5）
第32任务： 热分析技术的发展趋势
第33任务： 传热基本概述
第34任务： 热传导：概述
第35任务： 热传导：傅里叶定律
第36任务： 热传导：导热系数（1）
第37任务： 热传导：导热系数（2）
第38任务： 热对流：概述
第39任务： 热对流：对流传热规律
第40任务： 热对流：对流系数（1）
第41任务： 热对流：对流系数（2）
第42任务： 热辐射：概述
第43任务： 热辐射：黑体白体及透明体
第44任务： 热辐射：基本定律
第45任务： 热辐射：辐射换热计算
第46任务： 热辐射：辐射换热控制
第47任务： 电子设备热设计概述
第48任务： 电子设备热设计要求
第49任务： 电子设备热设计方法
第50任务： 冷却方式选择
第51任务： 电子元器件的热特性（1）
第52任务： 电子元器件的热特性（2）
第53任务： 电子设备的自然冷却设计（1）
第54任务： 电子设备的自然冷却设计（2）
第55任务： 电子设备的自然冷却设计（3）
第56任务： 电子设备的自然冷却设计（4）
第57任务： 电子设备的自然冷却设计（5）
第58任务： 强迫空气冷却设计：热计算
第59任务： 强迫空气冷却设计：通风机
第60任务： 强迫空气冷却设计：系统压力损失及计算
第61任务： 强迫空气冷却设计：空气冷却系统设计
第62任务： 强迫空气冷却设计：通风管道及机箱机柜设计
第63任务： 热分析软件概述
第64任务： 通用CAD热分析软件
第65任务： 专用热分析软件：TMG软件
第66任务： 专用热分析软件：FloTHERM软件
第67任务： 专用热分析软件：Icepak软件
第68任务： 专用热分析软件：IDEAS软件
第69任务： UG热分析特点及注意事项
第70任务： UG热分析基本思路与流程
第71任务： UG热分析与结构分析主要区别
第72任务： 理想化模型基本概述
第73任务： 理想化基本操作：新建理想化模型（1）
第74任务： 理想化基本操作：新建理想化模型（2）
第75任务： 理想化基本操作：理想化几何特征及移除特征（1）
第76任务： 理想化基本操作：理想化几何特征及移除特征（2）
第77任务： 理想化基本操作：拆分模型
第78任务： 理想化基本操作：分割面
第79任务： 理想化其他操作：主模型尺寸
第80任务： 理想化其他操作：同步建模技术（删除面）
第81任务： 理想化模型热分析实例（1）
第82任务： 理想化模型热分析实例（2）
第83任务： 材料属性：导热系数
第84任务： 材料属性：热膨胀系数
第85任务： 材料属性：比热
第86任务： 指派材料
第87任务： 管理材料
第88任务： 管理库材料
第89任务： 芯片组热分析实例（1）
第90任务： 芯片组热分析实例（2）
第91任务： 芯片组热分析实例（3）
第92任务： 网格划分概述
第93任务： 网格单元类型
第94任务： 热分析网格划分
第95任务： 三维实体网格划分
第96任务： 二维壳单元网格划分
第97任务： UG热分析网格划分实例
第98任务： 热载荷概述
第99任务： 热载荷类型：热通量
第100任务： 热载荷类型：辐射
第101任务： 热载荷类型：发热率
第102任务： 热载荷类型：热载
第103任务： 热约束概述
第104任务： 热约束类型：热约束
第105任务： 热约束类型：对流
第106任务： 热约束类型：对流到环境
第107任务： 热约束类型：初始条件
第108任务： 热约束类型：简单辐射到环境
第109任务： 热约束类型：温度
第110任务： 热仿真条件概述
第111任务： 热仿真条件类型：初始温度与材料温度
第112任务： 热仿真条件类型：面对面粘合
第113任务： 热仿真条件类型：面对面接触与接口阻抗
第114任务： 热仿真条件类型：热耦合
第115任务： 热仿真条件类型：热耦合辐射
第116任务： 热仿真条件类型：流体域与流边界条件（1）
第117任务： 热仿真条件类型：流体域与流边界条件（2）
第118任务： UG热仿真条件实例一：灯罩辐射热分析
第119任务： UG热仿真条件实例二：芯片检测热分析
第120任务： 一般热分析概述
第121任务： 一般热分析过程（1）
第122任务： 一般热分析过程（2）
第123任务： UG一般热分析实例（1）
第124任务： UG一般热分析实例（2）
第125任务： 热流分析概述
第126任务： 热分析过程（1）
第127任务： 热分析过程（2）
第128任务： 热分析过程（3）
第129任务： 流分析过程（1）
第130任务： 流分析过程（2）
第131任务： 热流耦合分析（1）
第132任务： 热流耦合分析（2）
第133任务： UG热流耦合分析实例（1）
第134任务： UG热流耦合分析实例（2）
第135任务： 空间系统热分析概述
第136任务： 空间系统热分析功能
第137任务： 电子系统冷却分析概述
第138任务： 电子系统冷却分析过程（1）
第139任务： 电子系统冷却分析过程（2）
第140任务： 电子系统冷却分析过程（3）
第141任务： UG电子系统冷却分析实例（1）
第142任务： UG电子系统冷却分析实例（2）
第143任务： 电子设备箱系统热分析概述
第144任务： 分析思路流程及关键点
第145任务： 进入热分析环境并新建热分析文件
第146任务： 创建有限元模型（1）
第147任务： 创建有限元模型（2）
第148任务： 创建有限元模型（3）
第149任务： 创建仿真模型（1）
第150任务： 创建仿真模型（2）
第151任务： 创建仿真模型（3）
第152任务： 求解及后处理分析
第153任务： 本案例拓展
